山东中晶芯源半导体科技有限公司（“中晶芯源”）成立于2023年5月，注册资本人民币2亿元，专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售。公司由广州南砂晶圆半导体技术有限公司（“南砂晶圆”）全资投建，山东大学提供技术支持。公司秉承“聚沙成晶、科技报国、全球驰名”的理念与愿景，以满足客户需求为导向，通过持续创新为合作伙伴提供具有国际竞争力的产品和服务。
公司技术来源于有20多年碳化硅单晶衬底开发历史的山东大学晶体材料国家重点实验室，与山东大学建立了全方位的产学研合作关系，设有山东大学晶体材料国家重点实验室产业化基地、山东大学研究生联合培养基地、山东大学-中晶芯源碳化硅半导体联合实验室。团队拥有单晶生长设备研制、碳化硅晶体生长、碳化硅衬底加工全链条核心知识产权，8英寸碳化硅单晶衬底产品指标达到国际一流水平。
碳化硅单晶衬底材料具有高禁带宽度、高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速度和高抗辐射能力等性质，制备的微波射频和电力电子半导体器件具有高电压、高功率、高效率和耐高温特性，广泛应用于雷达探测、5G基站、新能源汽车、充电桩、光伏/风力发电、高压输配电、储能电站、工业电机驱动等领域，是国家新质生产力、双碳目标、绿色可持续发展战略的核心支撑。