上海道宜半导体材料有限公司

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上海道宜半导体材料有限公司成立于2020年，注册资本5591.25万元。是一家专业从事于为集成电路、半导体、车规级功率模块、先进封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。属于国家高新技术企业、上海市科技型中小企业、上海市专精特新中小企业。

公司建有全球研发中心，分布于中国、日本、马来西亚等国家。目前拥有员工70余人，科技人员近20人，其中海外技术专家2人，公司高层管理团队来自于3M、陶氏化学、汉高等国际化公司，曾成功运作建成道生天合公司。技术团队成员来自于世界500强的日企和欧美企业，在产品配方、工艺、设备以及市场应用等方面具有丰富的行业经验并掌握多项专有技术，为环氧塑封料行业提供最佳的解决方案。

公司拥有多项核心自主知识产权，截至目前共拥有国家授权专利25项。已覆盖配方、工艺、设备等全方位核心技术保护。并获得IATF16949汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证。

通讯地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正琅路19号4幢 Address：

负责人/Principal：谢广超
联系人/Contact Person：陈波
电话/Tel：021-31168986

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