飞跃大道2016号创新工场F3-6-601
15665875927
0531-88767173
sdbdtsh@126.com
250000
江西磐盟半导体科技有限公司是磐盟半导体科技集团的总部，位于江西省景德镇市高新技术开发区航空科技园，总占地面积90.1亩，项目预计总投资 12.35亿元。
公司主要从事半导体硅棒、硅片等产品的研发、生产和销售，产品涉及电子、半导体、机械加工、通讯、太阳能发电、家用电器/医疗器械、汽车/新能源汽车、航空航天等众多领域。
我们深耕硅材料领域近二十年，集合境内外资深专家团队，在硅材料研发及制造领域积累了相当丰富的经验，拥有独立自主的产品研发能力和技术创新能力，为国内外知名企业提供优质的产品与定制化服务。
公司致力于引进国际领先的生产工艺、技术与管理体系，旨在助力中国半导体产业的高速发展，为支持国家发展战略而努力拼搏。
“好风凭借力，送我上青云”。磐盟半导体科技集团审时度势，紧紧抓住半导体产业上升为国家自主战略的发展机遇，顺势而为，快速整合产业资源，在中国半导体产业的春天里，搏击长空，展翅腾飞。
公司主要从事半导体硅棒、硅片等产品的研发、生产和销售，产品涉及电子、半导体、机械加工、通讯、太阳能发电、家用电器/医疗器械、汽车/新能源汽车、航空航天等众多领域。
我们深耕硅材料领域近二十年，集合境内外资深专家团队，在硅材料研发及制造领域积累了相当丰富的经验，拥有独立自主的产品研发能力和技术创新能力，为国内外知名企业提供优质的产品与定制化服务。
公司致力于引进国际领先的生产工艺、技术与管理体系，旨在助力中国半导体产业的高速发展，为支持国家发展战略而努力拼搏。
“好风凭借力，送我上青云”。磐盟半导体科技集团审时度势，紧紧抓住半导体产业上升为国家自主战略的发展机遇，顺势而为，快速整合产业资源，在中国半导体产业的春天里，搏击长空，展翅腾飞。
通讯地址：江西省景德镇高新区龙腾路磐盟科技园
联系人：占虹
手机号：13979879928
传真：0798-8330303
邮箱：zhanh@pannersi.com
联系人：占虹
手机号：13979879928
传真：0798-8330303
邮箱：zhanh@pannersi.com
鲁公网安备 37010102001041号